全球芯片短缺情况正在持续恶化，依赖新芯片的公司看到生产和交付的延迟延长到一年以上，在某些情况下甚至延长到 2024 年。全球半导体短缺已经给世界各地的许多公司带来了问题，芯片交付缓慢影响了供应商完成产品和完成订单的能力。随着危机的发展，各公司看到延误的时间进一步延长到未来。

援引华尔街日报报道，以公用事业监测公司 PowerX 为例，今年 5 月下达的芯片订单原本预估在今年夏季交付，后来被推迟到秋季，然后又推迟到冬季。现在预计要到 2022 年 5 月才会交付。

PowerX 并非个例，Princeps Electronics 运营总监伊恩·沃克(Ian Walker)表示，一些买家的新订单的交付日期为 2024 年。

Susquehanna 金融集团表示，芯片的等待时间从典型的 9-12 周攀升到夏季的 19 周，10 月份上升到 22周。在某些情况下，如电源管理组件，平均为 25 周，而汽车行业使用的微控制器可能需要 38 周才能交付。

苹果公司也受到了供应链问题的影响，在其财报中警告说，“传统节点”，即调制解调器和电源调节器的问题是该公司的主要竞争点。

短缺是由多种问题造成的，包括 COVID-19 设施的关闭，基材和其他基本材料的供应减少，以及晶圆生产的中断。全球运输问题使问题更加严重，因为芯片有可能经过长达 25000 英里的运输才成为成品。

虽然芯片的供应链是一个方面，但另一个方面是芯片的购买决策，过度订购和囤积造成了它们自己的问题。哈佛商学院教授 Willy Shih 说：“人们正在购买大量的零件，以备不时之需，这加剧了短缺的情况”。